Epoxy Molding Compound
- 网络环氧塑封料；环氧高分子封装材料；环氧树脂
Epoxy Molding CompoundEpoxy Molding Compound
环氧塑封料
封料,又称环氧塑封料(塑封料,Epoxy Molding Compound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据 …
环氧高分子封装材料
... 干膜光阻剂 Dry Film photoresist 环氧高分子封装材料 Epoxy Molding Compound 液态光阻防焊漆 Liquid Photo solder Mask ...
环氧树脂
在封装制程中，由於环氧树脂(Epoxy Molding Compound)具黏滞性，故在充填流动时会产生黏滞效应，使得金线产生偏移现象…
独立处理封装制程中段
...验，并对LED后段（压模、测试）制程有一定了解，能独立处理封装制程中段(Epoxy Molding Compound)所产生之任何问题
环氧树脂固态封装材料
环氧树脂固态封装材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光电(Optoelectronics) Packaging之应用研究数位典藏与数位学习国 …
封胶材料的选用
成功大学电子... ... 3-2-1 试片型式设计及镀层选用 Specimens and Coating 43 3-2-2 封胶材料的选用 Epoxy Molding Compoun…
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